片電阻測量

by EddyCus® TF Series

EddyCus® TF 系列 thin-film) 是非接觸式的即時測量薄膜片電阻的一組設備,其利用非接觸式渦電流檢測技術。該系統也可用於分析感應膜薄、玻璃上面內部layer、晶圓和金屬箔片的特性。此系列產品能應用在::

  • 片電阻測量: 0.1 mOhm/sq to 3.000 Ohm/sq
  • 金屬膜厚測量: 5 nm ~ 500 μm
  • 電導率mapping: 1% IACS (0.6 MS/m) 以上
Request quote

Sheet Resistance Measurement Solutions

單點測量系統

MAPPING SOLUTIONS

線上測量系統

EddyCus® TF lab 2020SR/4040SR

EddyCus® TF lab 設備為桌上型片電阻和薄膜厚度測量系統。專門為業界實驗室、研發中心、品質保證部門設計的快速非接觸式薄膜特性分析系統,

EddyCus® TF map 2525SR/5050SR

The EddyCus® TF map 系列是專門測量片電阻、layer均勻性評估、局部效應和缺陷檢測的設備,具有快速mapping的功能。此系統可作為獨立的測試站或桌面設備使用。

EddyCus® TF inline

The EddyCus® TF inline 系列適合監控鍍膜設備的品質,此系列是使用非接觸式測量,可用在線上監測片電阻值和導電薄膜沉積過程的控制。

測量應用

  • 製程中片電阻值和片電阻率測量的評估 (包含deposition processes, annealing processes, doping processes, ablation processes or oxidation processes (aging))
  • 金屬膜厚測量

測量應用

  • 片電阻mapping (包含TCO/TCMs, 金屬鍍膜層, 晶圓)
  • 金屬薄膜的膜厚mapping
  • 均勻性mapping和缺陷檢測 (包含impurities, cracks, deposition effects)
  • 結構性導電薄膜的評估
  • 裂縫檢測,晶圓測量,材料分類

測量應用

  • 線上測量片電阻和目標利用率的優化
  • 線上測量金屬鍍膜的膜厚
  • Substrate 厚度測量
  • 裂縫檢測,晶圓測量,材料分類

Materials & Industries

Transparent Films

Fields of Application

Metallic Films

  • TCO (ITO, FTO, AZO, ATO)
  • CNT (carbon nanotubes)
  • Metal nano-wires
  • Graphene films
  • Other
  • 建築用玻璃/平板玻璃產業
  • 金屬包裝箔片和箔片材料
  • 太陽能電池和抗靜電箔片
  • 觸碰螢幕和平面顯示器
  • LED/OLED & Smart-Glass applications
  • 半導體產業
  • De-icing & heating applications
  • Copper
  • Aluminium
  • Molybdenum
  • Zinc
  • Silver
  • Other